ネプコンジャパン（2026東京）に出展しました！

2026年1月21～23日、東京ビッグサイトにて開催のネプコンジャパン(2026東京)に出展を致しました。

『薄材プレス技術』を中心に開発品の『プレスフィット接合』『異種材料接合』『テストソケット』等の
企画展示を行い、多数のお客様に関心を持っていただくことが出来ました。

今後も展示会やホームページを通じ、電子部品業界に貢献出来る技術開発品の情報発信を継続して行います。
引き続き、ご愛顧賜りますよう、お願い申し上げます。